01CORE BUSINESS
硅片再生
围绕使用后硅片建立从分选、膜层去除、面型修复到清洗检测的完整再生路径，让晶圆重新获得可控、可验证的使用价值。
晶圆事业部WAFER BUSINESS DIVISION联系事业部
SHANGHAI · WAFER BUSINESS DIVISION
让每一片晶圆
重新进入价值循环
以硅片再生为核心，将精密研磨、抛光、清洗、检测与工艺开发整合为一套可追溯的晶圆加工服务。
REAL PRODUCTION真实制造现场
SCROLL设备 · 工艺 · 洁净 · 质量
核心硅片再生
多材料晶片精密加工
全流程清洗与检测
可放大DOE到量产导入
VALUE RECLAIMED
不止于“洗净”
而是重建晶圆的可用状态
晶圆再生，是对材料状态、面型、洁净度和批次一致性的系统重塑。
致领半导体晶圆事业部把设备制造经验、现场加工能力和持续开展的工艺实验连接起来，从进厂评估开始，为每一种来料状态选择适配的工艺路线。
过程可追溯参数可验证异常可隔离
INTEGRATED SERVICES
一套平台，贯通晶圆
加工、洁净与质量
围绕客户的材料状态、目标厚度、表面要求和后续用途，组合工序而非套用单一流程。
02PRECISION GRINDING
精密研磨与减薄
根据材料、厚度、面型与边缘状态制定加工路线，兼顾材料去除、表面保护与批次一致性。
03POLISHING
晶片抛光
提供粗抛、中抛与精抛组合服务，并通过压力、转速、时间、耗材与浆料协同优化表面状态。
04CLEANING
晶片清洗
覆盖毛刷、去蜡及多槽RCA等清洗方式，针对颗粒、有机残留、化学残留和二次污染进行过程控制。
05METROLOGY
质量检测
以厚度、平坦度、外观与表面颗粒等检查结果支持过程判定、异常隔离与出厂放行。
06CARRIER CARE
晶圆盒清洗
通过物理清洗、化学清洗、纯水冲洗与干燥的组合流程，降低片盒残留对洁净晶片的反向污染风险。
07PROCESS DEVELOPMENT
抛光工艺开发
从样品评估、科学假设、DOE设计、量测分析到参数固化，将一次打样沉淀为可复用、可放大的加工工艺。
RECLAIM
FROM INCOMING TO OUTGOING
从进厂到出厂
每一步都有判断依据
流程不是固定的直线。来料状态决定分支，量测结果决定下一步，质量门槛决定是否放行。
05 PRECISION POLISHING
- 01
接收与分选
核对规格、状态与客户要求，完成批次标识和异常隔离。
- 02
预清洗与去膜
针对残留、膜层与表面影响层选择相匹配的前处理路线。
- 03
厚度与面型修复
根据测量结果进行减薄、研磨或TTV修复。
- 04
贴附与定位
逐片确认位置、贴合状态与承载稳定性。
- 05
精密抛光
协同控制设备、耗材、压力、速度、时间和温度。
- 06
剥离与终洗
完成去蜡、RCA清洗、冲洗与洁净干燥。
- 07
检测与判定
检查厚度、面型、外观和颗粒状态，记录批次结果。
- 08
洁净包装
复核产品与片盒，完成批次确认和出厂准备。
MATERIAL EXPERIENCE
从硅片出发
延伸至多材料晶片
基于已开展的样品加工与工艺实验，团队持续积累不同硬度、脆性、晶向和表面状态下的加工认知。除硅片再生外，可面向其他晶片开展可行性评估与工艺验证。
Si
硅片
再生 · 减薄 · 研磨 · 抛光 · 清洗
SiC
碳化硅
双面研磨 · 粗抛 · 精抛 · 工艺验证
III-V
化合物半导体
GaAs / InP晶片研磨与抛光验证
Al₂O₃
蓝宝石
精密研磨 · 抛光 · 表面改善
ADV
先进材料
金刚石、CZT及其他硬脆材料探索
R&D / 01FROM LAB TO PRODUCTION
把经验变成数据
把数据变成工艺窗口
工艺开发不是反复试错，而是以问题定义、变量控制和量测分析为核心的工程闭环。
- 01不同清洗药液与顺序对颗粒表现的DOE验证
- 02不同抛光液去除效率、均匀性与外观对比
- 03压力、转速、时间与气囊分区的参数窗口研究
- 04贴蜡、贴膜与承载方式对面型和破片风险的改善
- 05硅、碳化硅、砷化镓、磷化铟与蓝宝石等材料试制
样品评估→DOE设计→量测分析→工艺固化
MANUFACTURING FLOOR
真实现场支撑
真实交付
无尘室、专用设备、批量产品和专注的操作，共同构成稳定加工的现场基础。
洁净制造环境CLEANROOM OPERATIONS
设备连续运行PROCESS EQUIPMENT
多阶段清洗MULTI-STAGE CLEANING
批量有序流转CONTROLLED LOT FLOW
INSIDE THE OPERATION
设备、工艺与人员
共同构成制造现场
以真实生产原帧呈现洁净环境、设备运行、批量流转与专业检测，让加工能力不只停留在文字描述中。
设备阵列EQUIPMENT ARRAY
洁净室全景CLEANROOM FLOOR
自动化加工AUTOMATED PROCESS
设备运行EQUIPMENT IN MOTION
工位细节PROCESS DETAIL
精密检测PRECISION INSPECTION
显微操作MICROSCOPIC CHECK
批量有序流转CONTROLLED LOT FLOW
QUALITY BUILT INTO PROCESS
质量不是终检得到的
而是每道工序共同制造的
从批次识别、设备状态、过程参数，到厚度、面型、外观与颗粒检查，质量控制贯穿整个加工链。
01批次与状态可追溯
02关键参数过程确认
03多维检测支持判定
04异常隔离与返洗机制
CONTROLQ
START WITH YOUR WAFER
从一片样品开始
共同定义下一条工艺路线
告诉我们材料、尺寸、来料状态与目标指标，晶圆事业部将从加工可行性和验证路径开始回应。